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CircuitWorks無鉛助焊膏
特點與優勢
設計用于高溫無鉛焊接過程,注射包裝可精準的涂覆助焊劑,粘著時間長,保質期長,無需冷藏,粘度穩定。粘著時間長,無腐蝕,無鹵素或鹵化物,符合IPC對ROL0,No Clean的要求。符合Bellcore TR-NWT-000078 要求,符合DIN EN 29454-1 1.1.3.C 的分類,符合RoHS,適合于更高溫度的無鉛焊接的BGA返修
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