特點與優勢

Soder-Wick?免洗型吸錫編帶采用防靜電包裝 將靜電相關的危險降到最低 專利的無腐蝕、無鹵素、有機免清洗助焊劑 和競爭品牌的免清洗吸錫編帶相比，速度最高可提高40%，而且清潔更徹底。 表面絕緣電阻符合Bellcore TR-NWT-000078和ANSI IPC SF-818 Soder-Wick?免洗型吸錫編帶可安全地去除所有需要ROL0型助焊劑的焊錫 BGA型吸錫編帶特別為BGA焊盤維修而設計，整個BGA焊盤需清潔三至四輪 符合MIL-F-14256 F NASA-STD-8739.3規格 焊接電氣連接DOD-STD-883E，2022 ANSI / IPC J STD-004方法 ROL0型符合MIL-STD-883B，Bellcore TR-NWT-000078，ANSI / IPC J SF-818，符合新加坡標準與工業研究所（SISIR）測試的Solder abilit參數。